[发明专利]半导体发光装置有效
| 申请号： | 201380003789.X | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN103918093B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 神川刚 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体发光装置(50)，其包含包含透明基板(110)的半导体发光元件(100)；搭载有半导体发光元件(100)的反射基板(60)；具有透光性的粘接层(70)，其包含荧光体(72)，且将半导体发光元件(100)固定在反射基板(60)上；密封部件(80)，其包含荧光体(82)，且密封半导体发光元件(100)。在该半导体发光装置(50)中，粘接层(70)具有密封部件(80)所包含的荧光体(82)的平均粒径以下的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体发光装置，其特征在于，包含：包含透明基板的半导体发光元件；搭载有所述半导体发光元件的基板；具有透光性的粘接层，其包含荧光体，且将所述半导体发光元件固定在所述基板上；密封部件，其包含荧光体，且密封所述半导体发光元件；所述粘接层所包含的荧光体具有小于所述密封部件所包含的荧光体的平均粒径，所述粘接层具有所述密封部件所包含的荧光体的平均粒径以下的厚度。
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