[发明专利]具有单片化的粘合剂层的粘合剂片材的制造方法、使用了粘合剂片材的布线基板的制造方法、半导体装置的制造方法及粘合剂片材的制造装置有效
| 申请号： | 201380004258.2 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN103998552A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 片山昌也;仁王宏之;野中敏央 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/52;H01L21/56;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有单片化的粘合剂层的粘合剂片材的制造方法，上述粘合剂片材在支承膜(a)上具有单片化的粘合剂层(b)，该制造方法按如下顺序具有以下工序：工序A：对于按顺序具有支承膜(a)、粘合剂层(b)及覆盖膜(c)的粘合剂膜，通过局部半切割而局部地仅切断粘合剂层(b)及覆盖膜(c)的工序；工序B：仅剥离上述粘合剂膜的不需要部分的覆盖膜(c)的工序；工序C：在上述粘合剂膜的覆盖膜(c)侧粘贴胶带的工序；以及工序D：将上述粘合剂膜的不需要部分的粘合剂层(b)及目标部的覆盖膜(c)与胶带一起剥离的工序。本发明提供一种制造在特定位置配置有单片化的粘合剂的粘合剂片材的方法及粘合剂片材的制造装置。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 单片 粘合剂 制造 方法 使用 布线 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种具有单片化的粘合剂层的粘合剂片材的制造方法，所述粘合剂片材在支承膜(a)上具有单片化的粘合剂层(b)，所述粘合剂片材的制造方法按如下顺序具有以下工序：工序A：对于按顺序具有支承膜(a)、粘合剂层(b)及覆盖膜(c)的粘合剂膜，通过局部半切割而局部地仅切断粘合剂层(b)及覆盖膜(c)的工序；工序B：仅剥离所述粘合剂膜的不需要部分的覆盖膜(c)的工序；工序C：在所述粘合剂膜的覆盖膜(c)侧粘贴胶带的工序；以及工序D：将所述粘合剂膜的不需要部分的粘合剂层(b)及目标部的覆盖膜(c)与胶带一起剥离的工序。
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