[发明专利]无钎剂钎焊用钎料片及其制造方法有效
| 申请号： | 201380004564.6 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN104039497B | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 铃木义和;后藤章仁;柳川裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社UACJ |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/14;B23K35/28;B23K35/40;C22C21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 冯雅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是一种由芯材、配置于上述芯材的至少一面上的钎料、和配置于上述钎料上的薄皮材料构成的无钎剂钎焊用钎料片，其特征在于，上述芯材由熔点高于上述钎料的铝合金构成，上述钎料由Al‑Si‑Mg系合金构成并具有25～250μm的厚度，上述薄皮材料由熔融开始温度高于上述钎料且实质上不含Mg的铝合金构成并具有5～30μm的厚度，上述钎料和上述薄皮材料的界面上存在的氧化物的含量按照以包层材料整体为基准的重量比计在0.1ppm以下。本发明对于具有薄皮材料的无钎剂钎焊用钎料片，确保均匀的钎焊性并使稳定接合成为可能。 | ||
| 搜索关键词： | 无钎剂 钎焊 用钎料片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无钎剂钎焊用钎料片，它是由芯材、配置于所述芯材的至少一面上的钎料、和配置于所述钎料上的薄皮材料构成的无钎剂钎焊用钎料片，其特征在于，所述芯材由熔点高于所述钎料的铝合金构成，所述钎料由Al‑Si‑Mg系合金构成并具有25～250μm的厚度，所述薄皮材料由熔融开始温度高于所述钎料、将Mg限定为少于0.05质量％的铝合金构成并具有5～30μm的厚度，所述薄皮材料和所述钎料通过包层轧制而结合，所述钎料和所述薄皮材料的界面上存在的氧化物的含量按照以包层材料整体为基准的重量比计在0.1ppm以下。
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