[发明专利]半导体元件的温度检测系统及半导体模块及半导体模块系统

摘要

温度数据编码部(100)细化高温部分的数据分辨率且粗化低温部分的数据分辨率，并且将温度数据的数据长度设为固定长度。另外，在将固定长的码值作为2的补数的数值码值而进行数值评价的情况下，生成与编码前的温度数据的增加一起在设为2的补数的数值评价值的值上单调增加的编码数据。

主权项

一种半导体元件的温度检测系统，其特征在于，具备：数字温度数据测量部，将半导体元件的温度检测为数字温度数据；以及温度数据编码部，对于所述数字温度数据，当比高温度范围区域低的温度范围区域的数据分辨率低、且评价为2的补数的数值的情况下，编码为与所述数字温度数据的增加一起单调增加的规定长度的编码数据，所述温度数据编码部在所述高温度范围区域和所述低的温度范围区域中将所述规定长度设为固定长度，将所述数字温度数据编码为所述编码数据，所述编码数据规定为，连接前置代码和数据码，使其包含在包含预定的温度检测下限值的数据范围为止，所述前置代码是以高温部分的检测上限值作为基准值，并根据该检测上限值针对每个以检测最小分辨率为基本单位的2的幂乘的值范围来设定温度范围区域，并针对从所述高温部分起的每个温度范围区域，在比特1之前将比特0针对每个温度范围区域数增加并排列的代码，所述数据代码是针对从高温部分起的每个温度范围区域将其检测分辨率设为一半并逐个比特删除温度数据的低位比特的代码。