[发明专利]电子零件及其制法、以及用于其的密封材料糊剂在审

专利信息
申请号: 201380005016.5 申请日: 2013-01-25
公开(公告)号: CN104081877A 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 内藤孝;青柳拓也;立薗信一;吉村圭;桥场裕司;泽井裕一;藤枝正 申请(专利权)人: 日立化成株式会社
主分类号: H05B33/04 分类号: H05B33/04;C03C8/24;H01L51/52;H05B33/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 贾成功
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及电子零件及其制法、以及用于其的密封材料糊剂。所述电子零件为在2片透明基板(1、2)之间具有有机部件(3)、用含低熔点玻璃的密封材料(5)接合了上述2片透明基板(1、2)的外周部的电子零件,上述低熔点玻璃含有氧化钒(V2O5)、氧化碲(TeO2)、氧化磷(P2O5)及氧化铁(Fe2O3),以如下的氧化物换算,为V2O5+TeO2+P2O5+Fe2O3≥75质量%,V2O5>TeO2>P2O5≥Fe2O3(质量%)。
搜索关键词: 电子零件 及其 制法 以及 用于 密封材料
【主权项】:
一种电子零件,其为在2片透明基板之间具有有机部件、用含低熔点玻璃的密封材料接合了上述2片透明基板的外周部,其中,上述低熔点玻璃含有氧化钒(V2O5)、氧化碲(TeO2)、氧化磷(P2O5)及氧化铁(Fe2O3),以如下的氧化物换算,为V2O5+TeO2+P2O5+Fe2O3≥75质量%,V2O5>TeO2>P2O5≥Fe2O3(质量%)。
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