[发明专利]带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板在审
| 申请号： | 201380005294.0 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN104041198A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 松岛敏文;佐藤哲朗;细川真;大泽和弘 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;B32B15/08;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供具有充分的剥离强度的同时，除胶渣液耐性高且吸湿劣化少的带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板。为了实现该目的，本发明采用了在铜箔的一面具有粘合剂层的带有粘合剂层的铜箔，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。并且，本发明还提供用该带有粘合剂层的铜箔制得的覆铜层压板、及以用该覆铜层压板制得为特征的印刷布线板。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 粘合剂 铜箔 层压板 印刷 布线 | ||
【主权项】：
一种带有粘合剂层的铜箔，其是在铜箔的一面具有粘合剂层的带有粘合剂层的铜箔，其特征在于，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三井金属矿业株式会社，未经三井金属矿业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380005294.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新鲜金针菜的加工方法
- 下一篇：包括铰链组件的等离子体处理组件
