[发明专利]银的表面处理剂及发光装置有效
| 申请号： | 201380005622.7 | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN104053818B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 东内智子;高根信明;山浦格;稻田麻希;横田弘;加茂和幸 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C23F11/00 | 分类号： | C23F11/00;C09D1/00;C09D201/00;H01L33/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 王灵菇,白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的银的表面处理剂含有层状硅酸化合物。另外，本发明的发光装置具备具有镀银层的基板、搭载在基板上的发光二极管和设置在镀银层的表面上的含有层状硅酸化合物的膜。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其具备：具有镀银层的基板、搭载在所述基板上的发光二极管、将所述发光二极管封固的透明封固树脂、和设置在所述镀银层的表面上的有机物的含量小于0.5％、由层状硅酸化合物或者由层状硅酸化合物及第2硅酸化合物形成的膜。
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