[发明专利]旋转基板处理系统在审
申请号: | 201380005684.8 | 申请日: | 2013-01-31 |
公开(公告)号: | CN104054158A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | J·约德伏斯基;R·霍夫曼;J·吴;夏立群;藤田敏明;P·K·纳万卡尔;N·B·帕蒂班德拉;S·萨蒂亚;吴半秋 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 黄嵩泉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供一种用于处理多个基板的基板处理系统,且该基板处理系统大体包括至少一处理平台及至少一分段平台。每一基板定位于安置于基板支撑组件上的基板载具上。各自经配置以于其上载运基板的多个基板载具定位于基板支撑组件的表面上。处理平台及分段平台各自包括一单独的基板支撑组件,该基板支撑组件可通过一单独的旋转轨道机构旋转。每一旋转轨道机构能够支撑该基板支撑组件,且使由基板载具载运且安置于基板支撑组件上的多个基板连续旋转。每一基板因此经由至少一喷头站及至少一缓冲站而被处理,该至少一喷头站及该至少一缓冲站定位于处理平台的旋转轨道机构上方一距离处。每一基板可于处理平台与分段平台之间转移,且可转移进及转移出该基板处理系统。 | ||
搜索关键词: | 旋转 处理 系统 | ||
【主权项】:
一种处理腔室,所述处理腔室包含:多个气体分配组件,绕所述处理腔室隔开;在所述处理腔室内的基板支撑装置,所述基板支撑装置旋转以在所述多个气体分配组件中的每一者下方载运基板;以及一组第一处理站,介于所述多个气体分配组件中的每一者之间,这些第一处理站中的每一者提供相同类型的处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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