[发明专利]包括带状线电路的印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201380005901.3 | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN104115574B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | W·L·莫尔;R·J·比恩克二世;S·E·M·弗鲁肖尔;J·L·杰森 | 申请（专利权）人： | 柯惠有限合伙公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李向英 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 印刷电路板包括第一层堆栈和耦合到第一层堆栈的第二层堆栈。第一层堆栈包括第一绝缘层、第一导电层以及定义从其中延伸穿过的空穴的切口区域。第一绝缘层包括第一表面和相对的第二表面。第一导电层被布置在第一绝缘层的第一表面上。所述第二层堆栈包括第二绝缘层。第二绝缘层包括第一表面和相对的第二表面。一个或多个导电迹线被布置在第二绝缘层的第一表面上。印刷电路板还包括至少部分地布置在切口区域内的器件。器件电耦合到布置在第二绝缘层的第一表面上的一个或多个导电迹线中的一个或多个。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 第一表面 堆栈 印刷电路板 第一层 第一导电层 导电迹线 第二表面 切口区域 带状线电路 空穴 延伸穿过 电耦合 耦合到 制造 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板PCB，包括：包括第一绝缘层、第一导电层以及切口区域的第一层堆栈，该切口区域定义从该第一层堆栈延伸穿过的空穴，所述第一绝缘层包括第一表面和相对的第二表面，所述第一导电层布置在所述第一绝缘层的第一表面上；耦合到所述第一层堆栈的第二层堆栈，所述第二层堆栈包括第二绝缘层，所述第二绝缘层包括第一表面和相对的第二表面；布置在所述第二绝缘层的第一表面上的导电迹线；至少部分地布置在所述切口区域内并电耦合到所述导电迹线的器件；以及导电材料片，所述导电材料片包括配置为覆盖所述切口区域的第一部分和耦合到所述第一绝缘层的第一表面的一部分的第二部分，其中，与所述切口区域相关联的切口部分被保留以便能供作为介电材料使用，所述介电材料被用于完全地或部分地填充由所述切口区域所定义的、布置在所述器件的顶表面上方的一定容积的空穴。
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