[发明专利]照明系统

摘要

提供包括在LED芯片载体上的LED芯片的LED器件。所述LED器件可以进而容纳于封装（诸如小外形晶体管（SOT）封装或径向LED器件封装）中。可以从AC（线路）电压或其被整流的版本直接操作单个LED器件或多个这样的LED器件的串联连接。在一些示例实施例中，开关电路集成到所述LED芯片载体中，以用于响应于例如亮度调节控制信号而控制流过（多个）LED的电流。提供整体LED器件的大量示例实施例，包括用于这样的LED器件的制造处理以及各种示例封装。

主权项

一种照明系统，包括被操作地耦接以提供串联连接的LED串的两个或更多个半导体器件，所述半导体器件中的每一个包括：芯片载体；发光二极管LED，形成在所述芯片载体上或键合到所述芯片载体；以及开关，形成在所述芯片载体上或形成在所述芯片载体中，并且操作地跨所述LED而耦接，并且被配置为：响应于控制信号而对通过所述LED的电流进行调节，所述开关跨所述串中的多个LED而连接，其中，所述照明系统还包括：控制电路，用于提供所述控制信号，其中为了向观看者提供呈现一致性的亮度而将来自所述LED串的开始的一个或更多个组与来自所述LED串的末端的一个或更多个组封装到单个封装中，而且跨所述LED的前向电压降被用于生成对至少一个所述开关进行供电的辅助电压。