[发明专利]具有低剖面表面安装的印刷电路板插头叶片的小形状因数模块化插头有效

专利信息
申请号: 201380006219.6 申请日: 2013-02-08
公开(公告)号: CN104247165B 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: R·A·舒马克;S·L·迈卡艾里斯 申请(专利权)人: 美国北卡罗来纳康普公司
主分类号: H01R13/6466 分类号: H01R13/6466;H01R13/6469;H01R13/66;H01R24/64;H05K1/02;H01R24/28;H01R12/53
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李向英
地址: 美国北卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供的通信插头包括具有多个伸长导电迹线和多个插头叶片的印刷电路板。每个插头叶片都具有沿着所述印刷电路板顶面延伸的第一段和沿着所述印刷电路板前缘延伸的第二段。此外,每个插头叶片具有的厚度都可以是所述伸长的导电迹线厚度的至少两倍。插头叶片可以是与印刷电路板分开制造的低剖面插头叶片。
搜索关键词: 具有 剖面 表面 安装 印刷 电路板 插头 叶片 形状 因数 模块化
【主权项】:
一种RJ‑45通信插头,包括:外壳,具有多个槽;具有多个伸长导电迹线和多个通孔的印刷电路板,所述印刷电路板至少部分地被容纳在该外壳之内;以及多个插头叶片,每个插头叶片都具有沿着所述印刷电路板的顶面延伸的第一段、沿着所述印刷电路板的前缘延伸的第二段以及从所述第一段延伸的端接柱段,每个插头叶片的所述端接柱段都在所述印刷电路板中的多个通孔中的相应通孔中被接收,其中每个插头叶片的第一段通过所述多个槽的相应一个槽暴露。
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