[发明专利]电子部件收纳用封装体以及电子装置有效
| 申请号： | 201380006392.6 | 申请日： | 2013-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN104067385B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 田中信幸;高谷茂典 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 封装体(10)具备壳体(1)，其在凹部(1a)安装电子部件(5)，该凹部(1a)在上表面具有开口；以及螺钉固定部(31)，其固定于该壳体(1)的侧面且朝向侧方延伸。螺钉固定部(31)具有薄壁部(34)，其设置在前端侧且具有用于安装螺钉的贯通孔(36)；厚壁部(35)，其设置在薄壁部(34)与壳体(1)的侧面之间，该厚壁部(35)的厚度比壳体(1)的侧面处的厚度薄且比薄壁部(34)的厚度厚；以及螺钉连结用的孔(37)，其沿上下方向设置于厚壁部(35)。即使在将封装体(10)固定于外部基板时壳体(1)弯曲，也能够提高从封装体向外部基板的散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 收纳 封装 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种电子部件收纳用封装体，其特征在于，该电子部件收纳用封装体具备：壳体，其在凹部安装电子部件，该凹部在上表面具有开口；以及螺钉固定部，其固定于该壳体的侧面且朝向侧方延伸，该螺钉固定部具有：薄壁部，其设置在前端侧且具有用于安装螺钉的贯通孔；厚壁部，其连接该薄壁部与上述壳体的侧面，该厚壁部的厚度比该壳体的侧面的上下方向的厚度薄，且比上述薄壁部的上下方向的厚度厚；以及螺钉连结用的孔，其沿上下方向设置于该厚壁部。
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