[发明专利]包含蛋白质的化学机械抛光(CMP)组合物有效
| 申请号： | 201380006888.3 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN104081501B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | Y·李;B·M·诺勒;M·劳特尔;R·朗格 | 申请（专利权）人： | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/302;H01L21/463;H01L21/461 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 肖威;刘金辉 |
| 地址： | 德国路*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提供了化学机械抛光组合物。所述组合物包含(A)无机粒子、有机粒子或其混合物或复合物；(B)蛋白质；和(C)水性介质。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 蛋白质 化学 机械抛光 cmp 组合 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械抛光(CMP)组合物，其包含：(A)无机粒子、有机粒子或其混合物或复合物；(B)0.001wt％至0.15wt％的蛋白质，所述蛋白质为疏水蛋白或包含至少一种疏水蛋白单元的蛋白质；和(C)水性介质。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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