[发明专利]用于加强CD4+T细胞应答的经修饰表位有效
| 申请号： | 201380007164.0 | 申请日： | 2013-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN104220080B | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | J-M·圣-莱美 | 申请（专利权）人： | 鲁汶天主教大学;生命科学研究合作伙伴VZW公司 |
| 主分类号： | C07K14/47 | 分类号： | C07K14/47 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陶家蓉 |
| 地址： | 比利*** | 国省代码： | 比利时;BE |
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| 摘要： | 本发明涉及包含T细胞表位的免疫原性肽。所述的表位经修饰从而与用不含所述修饰的相同的肽得到的CD4+T细胞应答相比，可以得到强得多的CD4+T细胞应答。具体地，该修饰是添加半胱氨酸、插入半胱氨酸或使位于该肽的MHC‑结合位点的外侧相邻的位置上的残基突变成半胱氨酸。还公开了这类经修饰的肽在治疗、抑制或预防诸如感染性或过敏性疾病和自身免疫疾病的疾病、预防或抑制移植物排斥或肿瘤细胞的根除中的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 修饰 半胱氨酸 表位 自身免疫疾病 过敏性疾病 免疫原性肽 移植物排斥 结合位点 肿瘤细胞 感染性 残基 预防 疾病 治疗 | ||
【主权项】：
1.一种用于制备激活的非细胞溶解性CD4+T细胞群的体外方法，所述方法包括向外周血细胞群给予9‑50个氨基酸的分离的免疫原性肽的步骤，所述肽包含：a)抗原性蛋白质的8或9个氨基酸的MHC II型T细胞表位，和b)1‑6个氨基酸的序列，所述序列位于如a)所述的8或9个氨基酸表位序列的n‑末端和/或c‑末端侧，所述1‑6个氨基酸的序列包含还原性半胱氨酸残基，其中所述1‑6个氨基酸的序列不包含C‑xx‑[CST]或[CST]‑xx‑C氧化还原基序序列。
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