[发明专利]元器件内置基板有效
| 申请号： | 201380007306.3 | 申请日： | 2013-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN104094679B | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 足立登志郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的元器件内置基板包括具有搭载面(4)和包围搭载面(4)周围的周面的树脂基板；搭载在搭载面(4)上的第一搭载元器件(10)；搭载在搭载面(4)上且与第一搭载元器件(10)间隔设置的第二搭载元器件(11)；以及配置在树脂基板内的第一内置芯片型电子元器件，第一内置芯片型电子元器件设置在靠近树脂基板的周面的位置上，搭载面(4)具有第一区域(R1)和第二区域(R2、R3)，该第一区域(R1)位于第一搭载元器件(10)与第二搭载元器件(11)之间，且在与第一搭载元器件(10)和第二搭载元器件(11)的排列方向相交叉的交叉方向上延伸，该第二区域(R2、R3)位于第一区域(R1)的外侧，当从搭载面(4)的上方俯视元器件内置基板时，第一内置芯片型电子元器件横跨第一区域(R1)和第二区域(R2、R3)而设置。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 内置 | ||
【主权项】：
一种元器件内置基板，其特征在于，包括：具有搭载面和包围所述搭载面周围的周面的树脂基板；搭载在所述搭载面上的第一搭载元器件；搭载在所述搭载面上且与所述第一搭载元器件隔开设置的第二搭载元器件；以及设置在所述树脂基板内的一个以上的第一内置芯片型电子元器件；所述第一内置芯片型电子元器件设置在靠近所述树脂基板的周面的位置上，所述搭载面包括第一区域和第二区域，所述第一区域是被夹在所述第一搭载元器件和所述第二搭载元器件之间的区域，且在与所述第一搭载元器件和所述第二搭载元器件的排列方向相交叉的交叉方向上延伸，所述第二区域位于所述第一区域的外侧，从所述搭载面的上方俯视时，所述第一内置芯片型电子元器件横跨所述第一区域和所述第二区域而设置，所述第一内置芯片型电子元器件设置在比所述第一搭载元器件及所述第二搭载元器件更靠近所述树脂基板的周面的位置上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380007306.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于正序电流突变量三相三绕组变压器故障继电保护方法
- 下一篇：可印制电子基板
