[发明专利]片材剥离装置及剥离方法有效
申请号: | 201380007456.4 | 申请日: | 2013-01-17 |
公开(公告)号: | CN104094396A | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 杉下芳昭 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种片材剥离装置及剥离方法。本发明的片材剥离装置(1)具备:支承装置(2),其具有相对于水平面倾斜的倾斜面(21),将在一面粘贴有粘接片材(AS)的板状部件(WF)由该倾斜面(21)从另一面侧支承;抽出装置(3),其抽出剥离用带(PT);粘贴装置(5),其将由抽出装置(3)抽出的剥离用带(PT)向粘接片材(AS)粘贴;移动装置(6),其使支承装置(2)和粘贴装置(5)在倾斜面(21)的面内方向相对移动并从板状部件(WF)上剥离粘接片材(AS)。 | ||
搜索关键词: | 剥离 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种片材剥离装置,其特征在于,具备:支承装置,其具有相对于水平面倾斜的倾斜面,将在一面粘贴有粘接片材的板状部件由所述倾斜面从另一面侧支承;抽出装置,其抽出剥离用带;粘贴装置,其将由所述抽出装置抽出的剥离用带向所述粘接片材粘贴;移动装置,其使所述支承装置和所述粘贴装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而从所述板状部件上剥离所述粘接片材。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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