[发明专利]用于在介电基片中形成精细尺度结构的方法和设备有效

专利信息
申请号: 201380007619.9 申请日: 2013-04-19
公开(公告)号: CN104105569B 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: D·C·米尔恩;P·T·路姆斯比;大卫·托马斯·埃德蒙·迈尔斯 申请(专利权)人: 万佳雷射有限公司
主分类号: B23K26/06 分类号: B23K26/06;B23K26/08;B23K26/36;B23K26/40;H05K3/00
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 代理人: 归莹,张颖玲
地址: 英国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种用于在介电基片(3)的表面内形成两个或多个深度的精细尺度结构(4,4’,4”,5,6,7,8)的设备和方法。在一个示例中,该设备包括第一固体激光器(12),其被设置为提供第一脉冲激光束(13);第一掩模(16),其具有用于对第一深度处的第一组结构(4,6,7,8)进行限定的图案;投影透镜(17),其用于在所述基片的表面(3)上形成所述图案的缩小尺寸图像;以及光束扫描器,其被设置为用所述第一脉冲激光束(13)以二维光栅扫描方式相对于所述第一掩模进行扫描以在所述基片的第一深度处形成第一组结构(4,6,7,8),其中,所述第一固体激光器或另一固体激光器被设置为在所述基片(3)的第二深度处形成第二组结构(8)。
搜索关键词: 用于 介电基 片中 形成 精细 尺度 结构 方法 设备
【主权项】:
一种用于在介电基片的表面内形成两个或更多个深度的精细尺度结构的设备,该设备包括:第一固体激光器,其被设置为提供第一脉冲激光束;第一掩模,其具有用于对第一深度处的第一组结构进行限定的图案;投影透镜,其用于在所述基片的表面上形成所述图案的缩小尺寸图像;和,光束扫描器,其被设置为用所述第一脉冲激光束以二维光栅扫描方式相对于所述第一掩模进行扫描以在所述基片的第一深度处形成第一组结构;以及所述第一固体激光器或另一固体激光器,其被设置为在所述基片的第二深度处形成第二组结构。
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