[发明专利]压接端子、连接构造体、连接器以及压接端子的压接方法有效
| 申请号： | 201380007969.5 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN104094472A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 川村幸大;木原泰;折户博;外池翔 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/18 | 分类号： | H01R4/18;H01R4/62 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 能够提供压接端子、连接构造体和连接器，水分不会浸入到压接部的内部，能够得到在压接部和导体之间不存在水分的优异的防水性。凹型压接端子(10)具有允许包覆电线(200)中的至少导体前端部(201a)的压接连接的压接部(30)，其中，该包覆电线(200)由绝缘包覆体(202)来包覆导体(201)，具有剥开前端侧的绝缘包覆体(202)而使导体(201)露出的导体前端部(201a)，压接部(30)从长度方向(X)的前端侧向基端侧依次配设有：对导体前端部(201a)进行压接的导体压接部(30b)；以及对绝缘包覆体(202)的前端侧的包覆前端部(202a)进行压接的包覆压接部(30a)，包覆压接部(30a)被形成为能够包围包覆前端部(202a)的中空形状，导体压接部(30b)被形成为直径比包覆压接部(30a)小，且形成为能够包围导体前端部(201a)的中空形状。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 连接 构造 连接器 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种压接端子，该压接端子具有允许包覆电线中的至少导体前端部的压接连接的压接部，其中，该包覆电线是由绝缘包覆体来包覆导体的，具有剥开前端侧的所述绝缘包覆体而使所述导体露出的所述导体前端部，其中，所述压接部从长度方向的前端侧向基端侧依次配设有：对所述导体前端部进行压接的导体压接部；以及对所述绝缘包覆体的前端侧的包覆前端部进行压接的包覆压接部，所述包覆压接部被形成为能够包围所述包覆前端部的中空形状，所述导体压接部被形成为直径比所述包覆压接部小，且形成为能够包围所述导体前端部的中空形状。
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