[发明专利]RFID天线模块和方法无效
| 申请号： | 201380008129.0 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN104137335A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 大卫·芬恩 | 申请（专利权）人： | 菲尼克斯阿美特克有限公司 |
| 主分类号： | H01Q7/00 | 分类号： | H01Q7/00;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 南毅宁;桑传标 |
| 地址： | 爱尔兰*** | 国省代码： | 爱尔兰;IE |
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| 摘要： | RFID芯片(CM)被以倒装芯片的方式安装并连接到基底(MT)的表面，例如针对6垫片ISO智能卡天线模块(AM)。用于天线(MA)的绕组磁芯(WC)使基底(MT)变硬、稳定并且平整，以增强连接的可靠性。倒装芯片天线模块(FCAM)与非接触式读取器对接。基底(MT)的相反面上的接触垫(CP)提供接触式对接。还公开了首先在天线基底(AS)上形成天线(MA)，然后将其结合到模块基底(MT)。这种天线可以是嵌入式引线、或蚀刻的金属层。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 天线 模块 方法 | ||
【主权项】：
一种用于智能卡(SC)的天线模块(AM)，该天线模块(AM)包括：基底(MT，202，402)；芯片(CM，1010)，被布设在所述基底(MT)的表面上，并且以倒装芯片的方式连接(图9，图10)到所述基底(MT)的所述表面上的垫片(1022)；以及天线(MA，230，430)，被布设在所述基底(MT)的所述表面上，并与所述芯片(CM)连接；其特征在于：支撑结构(DS，WC，220，420)被固定到所述基底(MT)的所述表面，作为用于所述天线(MA)的绕组磁芯；其中，所述支撑结构(DS，WC，220，420)包括管状主体部分(B)，该管状主体部分(B)具有两个相对的开口末端(220a/b，420a/b)，其中一个开口末端被固定到所述基底(MT)的所述表面，另一个开口末端是自由端。
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