[发明专利]超声波探头及其制造方法有效
| 申请号： | 201380008464.0 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN104105447A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 和田隆亚;大泽敦;山本胜也 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | A61B8/00 | 分类号： | A61B8/00;G01N29/24;H04R17/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明依次层叠衬底材料(1)、无机压电元件层(91a)、声匹配层(94)、有机层(95)以及导电层(96)，从导电层(96)到无机压电元件层(91a)沿层叠方向以任意间距进行切割，从而对齐位置并依次重叠而形成多个无机压电元件(2)、第一声匹配层(3)、下侧有机层(42)以及信号电极层(44)的各断片，在信号电极层(44)上重叠接合上侧有机层(41)和接地电极层(43)，形成由信号电极层(44)、上侧有机层(41)以及接地电极层(43)构成的多个有机压电元件(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 探头 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种超声波探头，其特征在于，具备：衬底材料；多个无机压电元件，排列在所述衬底材料的表面上；第一声匹配层，配置在所述多个无机压电元件上；及第二声匹配层，配置在所述第一声匹配层上，所述第二声匹配层由构成多个有机压电元件的上侧有机层和用于与所述上侧有机层一起进行对所述多个无机压电元件的声匹配的下侧有机层构成。
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