[发明专利]粘合剂片、带粘合剂的光学膜、光学层叠体及粘合剂片的制造方法有效
申请号: | 201380008479.7 | 申请日: | 2013-02-07 |
公开(公告)号: | CN104105769A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 太田阳介;竹厚流;李真求 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | C09J133/04 | 分类号: | C09J133/04;C09J7/02;C09J11/06;C09J133/14;C09J175/04;C09J183/04;G02B5/30;G02F1/1335 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 由粘合剂组合物形成粘合剂片,所述粘合剂组合物含有丙烯酸类树脂(A)100重量份、交联剂(B)0.01~5重量份、具有有机阳离子并且熔点为25℃以上且50℃以下的离子性化合物(C)0.2~8重量份、沸点为350℃以下的硅烷化合物(D)以及有机溶剂(E),所述丙烯酸类树脂(A)为由含有95~99.9重量%(甲基)丙烯酸酯和0.1~5重量%具有极性官能团的不饱和单体的单体混合物得到的共聚物,来自硅烷化合物(D)的硅原子相对于该粘合剂片的重量比率为160mg/kg以上。 | ||
搜索关键词: | 粘合剂 光学 层叠 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种粘合剂片,其为由粘合剂组合物形成的粘合剂片,所述粘合剂组合物含有(A)丙烯酸类树脂100重量份、(B)交联剂0.01~5重量份、(C)具有有机阳离子并且熔点为25℃以上且50℃以下的离子性化合物0.2~8重量份以及(D)沸点为350℃以下的硅烷化合物,所述(A)丙烯酸类树脂为由含有95~99.9重量%(A‑1)下式(I)所示的(甲基)丙烯酸酯和0.1~5重量%(A‑2)具有极性官能团的不饱和单体的单体混合物得到的共聚物,来自硅烷化合物(D)的硅原子相对于粘合剂片的重量比率为160mg/kg以上,式中,R1表示氢原子或甲基;R2表示碳原子数14以下的烷基或芳烷基,构成这些基团的氢原子可以被基团‑O‑(C2H4O)n‑R3取代,在此,n表示0或1~4的整数,R3表示碳原子数12以下的烷基或芳基。
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C09 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物;其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
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C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物