[发明专利]用于化学镀镍或化学镀镍合金的预处理液、以及镀膜方法有效
申请号: | 201380008568.1 | 申请日: | 2013-01-28 |
公开(公告)号: | CN104105818A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 工藤富雄;内田卫;田中薰 | 申请(专利权)人: | 石原化学株式会社 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;C23C18/36 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 蔡晓红 |
地址: | 日本兵库县神户*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种与实施化学镀镍或化学镀镍合金的非导电性基板接触以进行预处理的预处理液,该预处理液通过使镍粒子分散在溶剂中而得到。预处理液中的镍粒子的平均粒径为1~200nm,并且镍粒子相对于预处理液的含量为1~80重量%,通过将非导电性基板浸渍在该预处理液中然后进行化学镀镍或化学镀镍合金,能够在非导电性基板的整个表面形成均质的镀膜。 | ||
搜索关键词: | 用于 化学 镍合金 预处理 以及 镀膜 方法 | ||
【主权项】:
一种用于化学镀镍及化学镀镍合金的预处理液,其与实施化学镀镍或化学镀镍合金的非导电性基板接触以进行预处理,其特征在于,该预处理液包含:溶剂;以及分散在所述溶剂中,平均粒径为1~200nm,并且相对于所述预处理液的含量为1~80重量%的镍粒子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于石原化学株式会社,未经石原化学株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380008568.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:发动机的阀控制机构
- 下一篇:高强度冷轧钢板及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理