[发明专利]压力传感器模块有效

专利信息
申请号: 201380009546.7 申请日: 2013-02-14
公开(公告)号: CN104114990A 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 泽村博之;津幡智志 申请(专利权)人: 北陆电气工业株式会社
主分类号: G01L19/00 分类号: G01L19/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王诣然
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够将大气压确实地导入到基准压力室中的压力传感器模块。在压力传感器模块(1)的上壁部(11)形成大气压导入通路(27、29),大气压导入通路(27、29)由在从作为第1壁部的底壁构件(15)离开的方向贯通上壁部(11)的贯通孔(27a、29a)和槽部(27b、29b)构成。贯通孔(27a、29a),使一端在上壁部(11)的第2上壁部分(11b)的外壁面开口,使另一端在上壁部(11)的第1上壁部分(11a)的内壁面开口,与基准压力室(S2)连通。槽部(27b、29b)沿第2上壁部分(11b)的外壁面延伸,在该外壁面及第2上壁部分(11b)的侧面开口,而且与贯通孔(27a、29a)的端部连通。
搜索关键词: 压力传感器 模块
【主权项】:
一种压力传感器模块,具备壳体和压敏部;该壳体具备导入大气压的基准压力室和导入测定对象压力的测定对象压力导入室;该压敏部以位于上述基准压力室与上述测定对象压力导入室之间的方式配置在上述壳体内,对上述大气压与上述测定对象压力的压力差进行检测;该压力传感器模块的特征在于:上述壳体具备与安装用电路板相向的第1壁部、与该第1壁部相向的第2壁部和位于上述第1壁部与上述第2壁部之间的周壁部;在上述壳体的上述第2壁部形成将上述测定对象压力导入上述测定对象压力导入室的测定对象压力导入通路和将上述大气压导入上述基准压力室的1个以上的大气压导入通路;上述壳体具有大气不会从上述1个以上的大气压导入通路以外的部分进入上述基准压力室的气密构造;上述大气压导入通路具备贯通孔和1个以上的槽部;该贯通孔在从上述第1壁部离开的方向贯通上述第2壁部;该1个以上的槽部沿上述第2壁部的外壁面延伸,在上述外壁面开口,并且与上述贯通孔的端部连通;在上述第2壁部一体地设有筒体,该筒体在内部具备将上述测定对象压力导入通路延长的延长通路,并且测定对象引导用管或O形环被嵌合于该筒体的外侧;在上述筒体及上述第2壁部的至少一方一体地设置止动部,该止动部阻止与上述筒体嵌合的上述测定对象引导用管或O形环向上述第2壁部侧移动;上述1个以上的大气压导入通路的上述贯通孔的端部及上述1个以上的槽部,从上述筒体观察时位于与上述止动部相比靠外侧的位置;上述槽部在上述周壁部开口。
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