[发明专利]RF基带波束成形有效

专利信息
申请号: 201380010840.X 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN104137334B 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: S·林 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H01Q3/42 分类号: H01Q3/42;H04B7/06;H03H11/20;H03H11/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 袁逸
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 示例性实施例涉及波束成形。设备可包括多个混频器,其中每一混频器被配置成接收正交信号和同相信号中的至少一者。该设备还可包括至少一个RF相位旋转器,该RF相位旋转器耦合至该多个混频器中每一个混频器的输出,并被配置成旋转正交信号和同相信号中的该至少一者的包络以生成经旋转的同相信号和经旋转的正交信号中的至少一者。
搜索关键词: rf 基带 波束 成形
【主权项】:
一种用于RF波束成形的设备,包括:多个混频器,每一混频器被配置成传达正交信号和同相信号中的至少一者;以及至少一个RF相位旋转器,所述RF相位旋转器耦合至所述多个混频器中每一个混频器的输出,并被配置成独立于载波信号旋转所述正交信号和所述同相信号中的所述至少一者的包络以生成经旋转的同相信号和经旋转的正交信号中的至少一者。
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