[发明专利]含金刚烷基的非聚合物减反射组合物有效
申请号: | 201380010902.7 | 申请日: | 2013-01-17 |
公开(公告)号: | CN104137235B | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | D·M·苏利文;C·司特劳德;戴金华 | 申请(专利权)人: | 布鲁尔科技公司 |
主分类号: | H01L21/31 | 分类号: | H01L21/31;H01L21/027 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 郭辉 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了非聚合物化合物、组合物和用于形成微电子结构的方法,以及由此形成的结构。非聚合物化合物是开环的环氧化物‑金刚烷衍生物,其包括至少两个环氧部分和至少一个金刚烷基,以及连接至各环氧部分的至少一个化学改性基团如发色团。使用这些化合物可形成减反射和/或平坦化组合物,并用于照相平版印刷工艺中,包括制造微电子结构。 | ||
搜索关键词: | 金刚 烷基 聚合物 反射 组合 | ||
【主权项】:
一种用于形成微电子结构的组合物,所述组合物包括分散或溶解于溶剂体系中的非聚合物化合物、催化剂和交联剂,所述非聚合物化合物包括至少两个环氧部分和至少一个金刚烷基,其中至少一个所述环氧部分具有下述通式:或者,其中:*是化合物的连接点;各y是1‑2;各R独立地是‑O‑或‑CH2‑;各R2独立地是‑H、烷基、磺酸酯基、酯基、碳酸酯基、氨基甲酸酯基或其官能化衍生物;各L独立地是氨基连接基、醚连接基、硫连接基、肼连接基、亚磺酸酯连接基、磺酸酯连接基、磺酰胺连接基、酯连接基、碳酸酯连接基、氨基甲酸酯连接基、酰胺连接基、尿素连接基;各X是选自下组的化学改性基团:光衰减部分、溶解度增强部分、粘附促进部分、流变改性剂及其组合,所述光衰减部分选自苯基、萘基、蒽基、C1‑C12烷基和它们的取代的衍生物,所述溶解度增强部分选自羟基、酸、脂肪链,所述粘附促进部分选自醇、极性基团、硫醇,以及所述流变改性剂选自苯酚和羟基;所述催化剂选自下组:磺酸、光致生酸剂、热致生酸剂、羧酸、磷酸及其混合物;以及所述交联剂选自下组:氨基塑料、多官能环氧树脂、酸酐、乙烯基醚及其混合物。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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