[发明专利]用于连接基板的射频连接器在审
| 申请号： | 201380011000.5 | 申请日： | 2013-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN104321938A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 李珉熙;姜敏求;姜宰远 | 申请（专利权）人： | 德通有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/635 | 分类号： | H01R13/635;H01R24/50 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及用于连接基板的射频连接器，包括：连接器部，结合固定到第1基板，被设在内侧的弹簧所支撑，包括可上下移动且以360度旋动的接口部；端子部，结合固定到第2基板，被插入固定到所述接口部的上部。本发明在射频连接器上添加了弹簧，提供从上下压缩的状态恢复到原始状态的恢复力，具备被该弹簧支撑而能够向360度方向旋动的接口，通过该接口的旋动而容易实现与相对端子的结合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接 射频 连接器 | ||
【主权项】：
一种用于连接基板的射频连接器，包括：连接器部，结合固定到第1基板，被设在内侧的弹簧所支撑，包括可上下移动且以360度旋动的接口部。
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