[发明专利]紧凑的传感器模块在审
| 申请号： | 201380011120.5 | 申请日： | 2013-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN104135933A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | D·F·伯罗格尼阿 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | A61B6/00 | 分类号： | A61B6/00;G01T1/161 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在本文中公开紧凑的传感器模块和用于形成其的方法。在一些实施例中，传感器管芯被安装在传感器基板上。处理器管芯可以被安装在柔性基板处理器。在一些配置中，热绝缘加强构件可以被设置在传感器基板和柔性处理器基板之间。柔性处理器基材的至少一个端部可绕所述加强件的边缘被弯曲以电耦合到传感器基板。 | ||
| 搜索关键词： | 紧凑 传感器 模块 | ||
【主权项】：
一种传感器模块，包括：传感器基板；安装在传感器基板上的传感器管芯；具有安装部和从安装部延伸的至少一个端部的柔性处理器基板；安装在柔性处理器基板的安装部分的处理器管芯；和设置在传感器基板和柔性处理器基板的安装部分之间的加强件，其特征在于，所述柔性处理器基板的端部围绕加强件的边缘弯曲以电耦合到传感器基板。
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