[发明专利]包括释放层的无凸块构建层封装

摘要

示例包括管芯封装，管芯封装包括具有管芯下表面、与管芯下表面平行的管芯上表面、和管芯侧面的微电子管芯，微电子管芯包括有源区域和无源区域。示例可任选地包括释放层，该释放层具有释放层下表面、与释放层下表面平行的释放层上表面、和至少一个释放层侧面，释放层与微电子管芯的上表面耦合且与管芯的无源区域热连通并且与有源区域电绝缘。示例可任选地包括密封管芯侧面和释放层侧面和释放层下表面的密封材料，密封材料包括基本上与管芯下表面平行的下表面和基本上与管芯上表面平行的上表面。

主权项

一种封装微电子管芯的方法，包括：将顶部树脂耦合到顶部金属膜上；将顶部释放层耦合到顶部树脂层上；将底部树脂耦合到底部金属膜上；将底部释放层耦合到底部树脂层上；采用弱粘结将所述顶部释放层粘附至衬底的顶部表面；采用弱粘结将所述底部释放层粘附至衬底的底部表面；蚀刻所述顶部金属膜，限定顶部腔；蚀刻所述底部金属膜，限定底部腔；在所述顶部腔中将顶部微电子管芯耦合到所述顶部金属膜上；在所述底部腔中将底部微电子管芯耦合到所述底部金属膜上；按照切割线切割所述顶部金属膜、顶部释放层、顶部树脂、底部金属膜、底部释放层、底部树脂和衬底，所述切割线设置在与所述衬底耦合的所述顶部树脂层的一部分和与所述衬底耦合的所述底部树脂层的一部分之间；克服弱粘结使所述顶部释放层从所述衬底的顶部表面分离；以及克服弱粘结使所述底部释放层从所述衬底的底部表面分离。