[发明专利]薄膜型热敏电阻传感器在审
申请号: | 201380011410.X | 申请日: | 2013-03-25 |
公开(公告)号: | CN104137196A | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 长友宪昭;田中宽;稻场均;久保田贤治 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | H01C7/04 | 分类号: | H01C7/04 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;王珍仙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够进行表面安装并且能够通过非烧成直接成膜于薄膜等上的薄膜型热敏电阻传感器。本发明的薄膜型热敏电阻传感器具备:绝缘性薄膜(2);薄膜热敏电阻部(3),形成于该绝缘性薄膜(2)的表面;一对表面图案电极(4),以将相互对置的一对对置电极部(4a)配设于薄膜热敏电阻部之上或之下的方式形成于绝缘性薄膜的表面;及一对背面图案电极(5),在绝缘性薄膜的背面形成为与一对表面图案电极的一部分对置,表面图案电极和背面图案电极通过以贯穿状态形成于绝缘性薄膜的通孔(2a)电连接。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 热敏电阻 传感器 | ||
【主权项】:
一种薄膜型热敏电阻传感器,其特征在于,具备:绝缘性薄膜;薄膜热敏电阻部,形成于该绝缘性薄膜的表面;一对表面图案电极,以将相互对置的一对对置电极部配设于所述薄膜热敏电阻部之上或之下的方式形成于所述绝缘性薄膜的表面;及一对背面图案电极,在所述绝缘性薄膜的背面形成为与一对所述表面图案电极的一部分对置,所述表面图案电极和所述背面图案电极通过以贯穿状态形成于所述绝缘性薄膜的通孔电连接。
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