[发明专利]加工装置、加工单元及加工方法有效
| 申请号： | 201380011549.4 | 申请日： | 2013-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104203483A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 吴屋真之;木之内雅人;渡边俊哉 | 申请（专利权）人： | 三菱重工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/06 | 分类号： | B23K26/06;B23K26/067;B23K26/073;B23K26/08;B23K26/38 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种加工装置、加工单元及加工方法。本发明的加工装置(10)向被加工部件(8)照射激光，来对被加工部件(8)进行切割或钻孔加工，其具有：激光输出装置(12)；引导激光的引导光学系统(14)；及引导激光来向被加工部件(8)照射的照射头(16)，其中，照射头(16)通过旋转机构使第一棱镜(52)和第二棱镜(54)一体旋转，从而使激光光路绕旋转机构的旋转轴旋转，使照射位置旋转的同时照射被加工部件(8)，控制装置(22)根据被加工部件(8)的再熔融层的容许厚度与转速之间的关系或者被加工部件的氧化层的容许厚度与转速之间的关系，计算激光的容许转速范围，将包含在容许转速范围的转速确定为旋转机构的转速，使旋转机构以确定的转速旋转，由此能够以简单的结构进行高精度的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 单元 方法 | ||
【主权项】：
一种加工装置，向被加工部件照射激光，来对被加工部件进行切割或钻孔加工，其特征在于，具有：激光输出装置，输出激光；引导光学系统，引导从所述激光输出装置输出的激光；及照射头，引导从所述引导光学系统输出的激光，对所述被加工部件进行照射，所述照射头具有：第一棱镜，折射所述激光；第二棱镜，配置在与所述第一棱镜对置的位置，并折射所述激光；旋转机构，使所述第一棱镜和所述第二棱镜一体旋转；及控制装置，控制所述旋转机构的动作，通过所述旋转机构使所述第一棱镜和所述第二棱镜一体旋转，从而使所述激光光路绕所述旋转机构的旋转轴旋转，使照射位置旋转的同时照射所述被加工部件，所述控制装置根据所述被加工部件的再熔融层的容许厚度与转速之间的关系或者所述被加工部件的氧化层的容许厚度与转速之间的关系，计算所述激光的容许转速范围，将包含在所述容许转速范围的转速确定为所述旋转机构的转速，使所述旋转机构以确定的转速旋转。
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