[发明专利]密封用树脂片材制造方法有效
| 申请号： | 201380011555.X | 申请日： | 2013-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN104160492B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 胜部彰夫;北山裕树;井田有弥;渡部浩司 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29B11/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的密封用树脂片材制造方法廉价地制造用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材，抑制气泡混入到密封用树脂片材中。第一工序中，将半固化状态的树脂体(22)配置在由相对的一对按压板(23、25)和设置于外周侧的侧板(24)包围的空间(26)内。第二工序中，将空间(26)内进行抽真空，以低于固化温度的温度对树脂体(22)进行加热，利用按压板(23、25)以0.004mm/秒以上0.06mm/秒以下的按压速度进行按压以使其延展。由此，来制造密封用树脂片材(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 树脂 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种密封用树脂片材制造方法，用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封，其特征在于，具有：树脂体配置工序，其中将作为密封用树脂片材的材料的半固化状态的树脂体配置在由相对的一对按压板和设置于所述按压板的外周侧的侧板包围的空间内；以及延展工序，其中将所述包围的空间内进行抽真空，并且以低于所述树脂体的固化温度的温度对所述树脂体进行加热，且利用所述按压板以0.004mm/秒以上0.06mm/秒以下的按压速度对所述树脂体进行按压以使其延展。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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