[发明专利]层叠型多芯电缆有效
申请号: | 201380012033.1 | 申请日: | 2013-02-06 |
公开(公告)号: | CN104205249B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 加藤登;小泽真大;石野聪;佐佐木纯 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01B11/00 | 分类号: | H01B11/00;H01B7/00;H01B7/08;H01P3/08 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 金红莲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种能确保信号线间的隔离性的层叠型多芯电缆。层叠体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。接地导体(22)设置于层叠体(12)。接地导体(24)在层叠体(12)中设置于不同于接地导体(24)的层。信号线路(20)在层叠方向上设置于接地导体(22)与接地导体(24)之间。信号线路(21)在层叠方向上位于接地导体(22)和接地导体(24)之间,且设置在相比信号线路(20)更靠近接地导体(24)的位置,在从层叠方向俯视时,信号线路(21)在并行区域A1中沿信号线路(20)延伸。从层叠方向俯视时,接地导体(22)在并行区域A1中设置有与信号线路(20)相重叠的开口(30)。 | ||
搜索关键词: | 层叠 型多芯 电缆 | ||
【主权项】:
层叠型多芯电缆,其特征在于,包括:层叠体,该层叠体通过将多层基材层进行层叠而构成;第一接地导体,该第一接地导体设置于所述层叠体;第二接地导体,该第二接地导体在所述层叠体中设置于与所述第一接地导体不同的层;第一信号线路,该第一信号线路在层叠方向上设置于所述第一接地导体和所述第二接地导体之间;以及第二信号线路,该第二信号线路在层叠方向上位于所述第一接地导体和所述第二接地导体之间,且设置成相比所述第一信号线路更靠近该第二接地导体,在从层叠方向上俯视时,该第二信号线路在规定区域中沿所述第一信号线路延伸,所述第一信号线路、所述第一接地导体及所述第二接地导体形成带状线结构,所述第二信号线路、所述第一接地导体及所述第二接地导体形成带状线结构,在从层叠方向俯视时,所述第一接地导体在所述规定区域中设置有与所述第一信号线路相重叠的第一开口且未设置有与所述第二信号线路相重叠的开口,在从层叠方向俯视时,所述第二接地导体在所述规定区域中设置有与所述第二信号线路相重叠的第二开口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380012033.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。