[发明专利]细长工件的加热线圈、热处理装置和热处理方法有效
| 申请号： | 201380012198.9 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104169443B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 田中嘉昌;杉山丰 | 申请（专利权）人： | 高周波热錬株式会社 |
| 主分类号： | C21D1/10 | 分类号： | C21D1/10;C21D1/42;C21D1/667;H05B6/02 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司11464 | 代理人： | 吴立,邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 热处理装置的加热线圈构造成感应加热具有凹部侧面的细长工件。该加热线圈包括基部导体和突出导体。突出导体的宽度比基部导体的宽度窄。突出导体布置成从基部导体的位置朝着凹部突出。基部导体和突出导体布置成在工件的纵向上延伸。加热处理装置包括冷却部和加热线圈。使用如上所述的加热线圈的加热方法。 | ||
| 搜索关键词： | 细长 工件 加热 线圈 热处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种加热线圈，该加热线圈构造成感应加热细长工件，所述工件具有沿着角部互相邻接的第一侧面和第二侧面，其中，所述第一侧面在从所述角部隔开的位置处具有凹部，并且所述第一侧面、所述第二侧面和所述凹部在所述工件的纵向上连续地延伸，该加热线圈包括：基部导体，该基部导体构造成面对所述第一侧面；和突出导体，该突出导体构造成面对所述凹部，其中，所述突出导体的宽度比所述基部导体的宽度窄；所述突出导体布置成从所述基部导体的位置朝着所述凹部突出，其特征在于，所述基部导体和所述突出导体布置成在所述纵向上延伸，使得电流在纵向上流经所述基部导体和所述突出导体；和其中，所述突出导体在所述纵向上比所述基部导体长。
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