[发明专利]助焊剂、焊料组合物和电子电路安装基板的制造方法有效
| 申请号： | 201380013308.3 | 申请日： | 2013-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN104159701B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 新井健司;古泽光康;青木淳一;高田舞由美;中妻宗彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社弘辉 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K1/00;B23K31/02;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种助焊剂，其包含选自由下述式1所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物和下述式2所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物组成的组中的至少1种聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物、和氢化的二聚酸。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 焊料 组合 电子电路 安装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种助焊剂，其包含：选自由下述式1所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物和下述式2所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物组成的组中的至少1种聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物、和氢化的二聚酸，所述聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物的浓度为3质量％以上且40质量％以下，所述氢化的二聚酸的浓度为3质量％以上且30质量％以下。
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