[发明专利]集电体用三维网状金属多孔体、电极以及非水电解质二次电池在审
| 申请号： | 201380014622.3 | 申请日： | 2013-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN104205445A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 西村淳一;后藤和宏;细江晃久;吉田健太郎 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/74 | 分类号： | H01M4/74;H01M4/38;H01M4/485;H01M4/505;H01M4/525;H01M4/66;H01M10/0525;H01M10/0562;H01M10/058 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;常海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集电体，其内阻和制造成本可降低；电极；以及非水电解质二次电池。本发明涉及一种用作集电体的三维网状金属多孔体，其由片状三维网状金属多孔体制成；使用该多孔体的电极；以及包括该电极的非水电解质二次电池。该片状三维网状金属多孔体的孔隙率为90％至98％，该片状三维网状金属多孔体的30％累积孔径(D30)为20μm-100μm，其中该30％累积孔径是通过利用泡孔法进行孔径测量而计算的。 | ||
| 搜索关键词： | 体用 三维 网状 金属 多孔 电极 以及 水电 二次 电池 | ||
【主权项】：
一种集电体用三维网状金属多孔体，包括片状三维网状金属多孔体，其中该片状三维网状金属多孔体的孔隙率为90％以上98％以下，并且通过利用泡点法进行微细孔径测量而计算得到的所述片状三维网状金属多孔体的30％累积孔径(D30)为20μm以上100μm以下。
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