[发明专利]具有拼合式引线框的集成电路封装有效

专利信息
申请号: 201380014780.9 申请日: 2013-03-11
公开(公告)号: CN104204833B 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: W·P·泰勒;P·戴维;R·维格;P·K·舍勒;A·P·弗里德里克 申请(专利权)人: 阿莱戈微系统有限责任公司
主分类号: G01R33/00 分类号: G01R33/00;H01L23/495
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 王丽军;蔡胜利
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种磁场传感器,包括具有多个引线(314、316)的引线框(310),所述多个引线中的至少两个引线具有连接部分(334、336)和裸片附装部分(324、326)。半导体裸片(340)被附装至所述至少两个引线的裸片附装部分。所述传感器还包括至少一个焊线(352),其被接合在所述裸片和所述引线框的第一表面(310a)之间。所述裸片以芯片上引线的配置被附装至所述引线框的相反的、第二表面(310b)。在一些实施方式中,至少一个无源器件(360)被附装至至少两个引线的所述裸片附装部分。
搜索关键词: 附装 裸片 引线框 集成电路封装 半导体裸片 磁场传感器 第二表面 第一表面 无源器件 接合 拼合式 上引线 传感器 焊线 芯片 配置
【主权项】:
1.一种磁场传感器,其包括:引线框,其具有第一表面、相反的第二表面,并且包括多个引线,其中所述多个引线中的至少两个引线彼此电绝缘且所述至少两个引线中的每一个引线具有从裸片附装部分延伸的细长的连接部分;半导体裸片,其具有支撑磁场感测元件的第一表面以及具有相反的第二表面,所述半导体裸片的第二表面被附装至所述至少两个引线的裸片附装部分;无源器件,其被接合在所述至少两个引线的裸片附装部分之间,其中所述至少两个引线中的每一个引线的裸片附装部分包括表面安装触垫、焊膏区域或电镀区域中的一个或多个,所述无源器件被附装至所述表面安装触垫、焊膏区域或电镀区域;和在所述半导体裸片和所述至少两个引线的裸片附装部分之间的不导电粘合剂。
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