[发明专利]树脂组合物、预浸料以及层叠板有效
| 申请号： | 201380014864.2 | 申请日： | 2013-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN104364312B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 斋藤千里;植山大辅;十龟政伸;马渕义则;加藤祯启 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;B32B15/08;B32B15/092;C08G59/40;C08J5/24;C08K3/00;C08K3/10;C08L61/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供可简易且重现性良好地实现不仅放热特性优异、成形性和机械钻加工性也良好、且外观也优异的层叠板或印刷电路板等的树脂组合物、使用了其的预浸料以及覆金属箔层叠板等。一种树脂组合物，其含有氰酸酯化合物(A)、环氧树脂(B)、第一无机填充材料(C)、第二无机填充材料(D)以及钼化合物(E)，第一无机填充材料(C)与第二无机填充材料(D)的平均粒径之比为10.02～10.2。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 预浸料 以及 层叠 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其含有氰酸酯化合物(A)、环氧树脂(B)、第一无机填充材料(C)、第二无机填充材料(D)和钼化合物(E)，所述第一无机填充材料(C)与所述第二无机填充材料(D)的平均粒径之比为1:0.02～1:0.2，其中，所述第一无机填充材料(C)与所述第二无机填充材料(D)的质量比为1:0.03～1:0.5，所述第二无机填充材料(D)为选自由氧化铝、氧化镁、氮化硼以及氮化铝组成的组中的至少1种。
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