[发明专利]大面积温度传感器

摘要

本发明公开了一种感测装置，所述感测装置由名义上相同的热变电阻器的网络组成，所述热变电阻器的拓扑结构等同于方形电阻器网络。所述装置具有端子，在所述端子处可以测量所述装置的平均电阻值。电阻器被支撑在基板上，从而与初始尺寸相比可以减小尺寸且基本上不会改变平均电阻值。在优选实施例中，接触件和连结接触件的导电迹线的图案被印刷在基板上，并且具有与温度相关的电阻的材料被涂敷在接触件上以限定相互连接的热敏电阻器的网络。可选地，所述材料可以首先被涂敷到基板，并涂敷到印刷在基板上的接触件和迹线。

主权项

一种感测装置，包括具有与温度相关的电阻的半导体材料的连续层，所述半导体材料的连续层沉积在以规则图案设置在基板上的离散金属接触件的阵列上，或者替代地使得所述离散金属接触件的阵列沉积在所述半导体材料的连续层上，使得半导体材料与所述接触件接触，留下至少两个接触件自由形成一对端子接触件，在所述一对端子接触件处能够测量所述感测装置的平均电阻值，使得与温度相关的电阻器形成在相邻金属接触件之间的间隙中，直接在金属接触件上的所述材料被短路并且对所述装置的电性能没有贡献，并且这些电阻器彼此连接，以形成网络，所述网络在拓扑结构上等同于名义上相同的电阻器的方形网络，其中四个近似相等的电阻器在节点处连接。