[发明专利]发泡性密封材料、发泡性密封构件、密封发泡体以及空间的密封方法在审
| 申请号： | 201380014974.9 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN104204052A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 宇井丈裕 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/04 | 分类号： | C08J9/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种发泡性密封材料，其含有聚合物、发泡剂及阻燃剂。相对于聚合物100质量份，阻燃剂含有金属氢氧化物5～110质量份和卤素系有机化合物5～110质量份。发泡性密封材料能够进行用以密封空间的发泡。 | ||
| 搜索关键词： | 发泡 密封材料 密封 构件 以及 空间 方法 | ||
【主权项】：
一种发泡性密封材料，其特征在于，含有聚合物、发泡剂及阻燃剂，相对于所述聚合物100质量份，所述阻燃剂含有金属氢氧化物5～110质量份和卤素系有机化合物5～110质量份，所述发泡性密封材料能够进行用以密封空间的发泡。
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