[发明专利]焊料预成型件与焊料合金装配方法有效
| 申请号： | 201380015592.8 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN104203490B | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | P·J·凯普;E·S·托米;G·森多内 | 申请（专利权）人： | 阿尔发装配解决方案有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种将组件装配到基体上的方法，例如将电子组件装配到电子基体上的方法，包括将焊膏应用到电子基体从而形成焊膏沉积，将低温预成型件放置到所述的焊膏沉积处，以焊膏的回流温度加工该电子基体从而产生一个低温焊点，以及以比焊膏的回流温度低的回流温度加工所述的低温焊点。装配组件和焊点组合物的其他方法将进一步公开。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 成型 合金 装配 方法 | ||
【主权项】：
一种装配的方法，其包括：将无铅SAC焊膏应用到电子基体上，从而形成焊膏沉积；将低温预成型件放置到所述的焊膏沉积处，其中所述的低温预成型件是包括锡和铋的组合物；以所述焊膏的回流温度加工所述电子基体，从而产生低温焊点；以及以回流温度加工所述的低温焊点，其中所述的回流温度比所述的焊膏的回流温度低。
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