[发明专利]热传感器的校正有效
| 申请号： | 201380015788.7 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN104204748B | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | H·S·卡拉基 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/13 | 分类号： | G01K7/13;G01J5/16;G01K7/02;G01J5/10 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了能够校正在热传感器(200)的热电堆(235)的热结(205)的温度改变期间所引入的误差的热传感器(200)。例如，对于在相对于冷结(220)的热传感器(200)的热结(205)处的温度改变的影响进行数学建模，使得有关热电堆(235)、其电输出以及冷结(220)的温度历史和当前温度的给定信息，可以校正对温度测定的影响。通过考虑这些因素，处理器件(230)在校正由数学模型测定的热结处的温度改变所引入的误差的同时，可以修改热传感器(200)的温度测定输出。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 校正 | ||
【主权项】：
一种热传感器装置，其包括：被配置为接收来自目标材料的热的热结；被配置为热短路到基础材料的冷结；以及与所述热结和所述冷结电通信的处理器器件，所述处理器器件被配置为响应于接收来自所述目标材料的热，基于所述热结和所述冷结之间的热电堆的电属性的变化来测定所述目标材料的温度，包括调节以便考虑在所述热结的温度改变期间所引入的误差，其中所述处理器器件被配置为通过将所述温度的测定调节一个量，来考虑在所述热结的温度改变期间所引入的误差，所述量至少部分地依赖于：考虑所述热电堆的材料属性以及在所述冷结和所述热结之间的热转移模型的常量，以及所述冷结的温度随时间的改变的测定。
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