[发明专利]基板处理装置、处理装置以及元件制造方法有效
申请号: | 201380015932.7 | 申请日: | 2013-03-08 |
公开(公告)号: | CN104204956B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 加藤正纪;木内彻 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | G03F7/24 | 分类号: | G03F7/24;G03F9/00;H01L21/68 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 基板处理装置具备旋转圆筒部件(DR),具有距规定的中心线(AX2)以固定半径弯曲的圆筒状的支承面,且沿基板的长度方向传送基板(P);处理机构,在基板的一部分的特定位置(PA、EL2)处对基板实施规定的处理;刻度部件(SD),具有刻度部(GP),该刻度部(GP)与旋转圆筒部件一同绕中心线旋转,并被刻设为环状,以测量旋转圆筒部件的支承面的周向位置变化、或者旋转圆筒部件的中心线的方向的位置变化;和读取机构(EN1、EN2),与刻度部相对,并且从中心线观察而配置在与特定位置大致相同方向,且读取刻度部。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 元件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具有:旋转圆筒部件,具有距规定的中心线以固定半径弯曲的圆筒状的支承面,使长条的基板的一部分卷绕于所述支承面且使其绕所述中心线旋转,由此,沿所述基板的长度方向传送所述基板;处理机构,在卷绕于所述旋转圆筒部件的支承面的所述基板的一部分中的、与所述支承面的周向相关的特定位置上,对所述基板实施规定的处理;刻度部件,具有刻度部,该刻度部与所述旋转圆筒部件一同绕所述中心线旋转,并且被刻设为环状,以测量所述旋转圆筒部件的支承面的周向位置变化、或者所述旋转圆筒部件的所述中心线的方向的位置变化;和读取机构,与所述刻度部相对,并且,从所述中心线观察而配置在与所述特定位置大致相同方向,且读取所述刻度部。
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