[发明专利]电子部件切断用加热剥离型粘合片及电子部件加工方法有效
| 申请号： | 201380015951.X | 申请日： | 2013-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN104185665A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 平山高正;下川大辅;有满幸生 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B32B27/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 以往的能量射线固化型热剥离性粘合片的固化后的能量射线固化型弹性层与基材的密合性不充分，有时能量射线固化型弹性层与基材之间局部地产生剥离(锚固破坏)，存在在被粘物上产生残胶的情况。为了解决该问题，提供一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其是在基材的一个面上设置含有热膨胀性微球的热剥离型粘合剂层而成的加热剥离型粘合片，在基材的另一个面上夹着有机涂层配置有能量射线固化型弹性层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 切断 加热 剥离 粘合 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其是在基材的一个面上设置含有热膨胀性微球的热剥离型粘合剂层而成的加热剥离型粘合片，在基材的另一个面上夹着有机涂层配置有能量射线固化型弹性层。
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