[发明专利]功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、功率模块及功率模块用基板的制造方法有效
| 申请号： | 201380015967.0 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN104205323B | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸;长友义幸;黑光祥郎 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;B23K20/00;H01L23/12;H01L23/13;H01L23/36;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 康泉,王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的功率模块用基板中，电路层(12)具有铝层(12A)，配设于绝缘层(11)的一面；及铜层(12B)，层叠于该铝层(12A)的一侧，所述铝层(12A)与所述铜层(12B)被固相扩散接合。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 用基板 散热器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种功率模块用基板，其具备陶瓷基板及形成于该陶瓷基板的一面的电路层，其中，所述电路层具有：铝层，纯度99.99％以上的铝配设于所述陶瓷基板的一面；及铜层，通过固相扩散接合而层叠于配设在所述陶瓷基板的一面的铝层的一侧，所述铝层与所述铜层的接合界面形成有Cu和Al构成的扩散层，所述扩散层设为多个金属互化物沿着所述接合界面层叠的结构，所述扩散层从所述铝层朝向所述铜层依次层叠θ相、η2相、ζ2相的三种金属互化物。
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