[发明专利]包含分散的无孔二氧化硅粒子的多异氰脲酸酯泡沫体有效
| 申请号： | 201380016240.4 | 申请日： | 2013-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN104470977B | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | S·T·马托伊奇;W·G·威廉;D·T·尤曼斯;B·A·基洛斯;C·L·特韦;D·M·米勒;K·J·鲍克 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08J9/00 | 分类号： | C08J9/00;C08K3/36 |
| 代理公司： | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人： | 吴培善 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了包含源自介孔泡沫体的无孔二氧化硅粒子的多异氰脲酸酯和/或聚氨酯泡沫体，其中多异氰脲酸酯和/或聚氨酯泡沫体具有增强的耐热性和/或阻燃性。也公开了制备这样的泡沫体的方法以及使用它们的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 分散 二氧化硅 粒子 多异氰脲酸酯 泡沫 | ||
【主权项】：
1.阻燃泡沫体组合物，其包含源自介孔泡沫体的无孔二氧化硅和多异氰脲酸酯泡沫体或聚氨酯泡沫体，源自所述介孔泡沫体的无孔二氧化硅的孔体积小于0.2cm3 /g。
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