[发明专利]形成含准金属材料的沉积系统和方法无效
申请号: | 201380016305.5 | 申请日: | 2013-02-14 |
公开(公告)号: | CN104204289A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 宾·阮;迈克尔·特尔根霍夫 | 申请(专利权)人: | 道康宁公司 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C23C16/452 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 高瑜;郑霞 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种形成含准金属材料的方法,包括在低容量按需反应器中制备准金属氢化物的步骤。该方法进一步包括将该微反应器中制备的准金属氢化物输送至沉积装置的步骤。另外,该方法还包括通过该沉积装置从准金属氢化物中形成所述含准金属材料的步骤。一种用于形成所述含准金属材料的沉积系统包括至少一个低容量按需反应器,其与沉积装置联接并流体连通。 | ||
搜索关键词: | 形成 金属材料 沉积 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种用沉积系统形成含准金属材料的方法,所述沉积系统包括至少一个低容量按需反应器,所述至少一个低容量按需反应器与沉积装置间接联接并与所述沉积装置间接流体连通,所述方法包括以下步骤:在所述低容量按需反应器中制备准金属氢化物;在所述低容量按需反应器中制备的准金属氢化物被间接输送至沉积装置;且用所述沉积装置形成含准金属材料。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的