[发明专利]包含波长转换材料的发光管芯及相关方法在审
| 申请号： | 201380016346.4 | 申请日： | 2013-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN104380464A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·艾伯特·蒂施勒 | 申请（专利权）人： | 柯立芝照明有限公司;迈克尔·艾伯特·蒂施勒 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 王勇;王博 |
| 地址： | 加拿大不列*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 根据特定实施例，发光管芯，即半导体管芯(210)嵌入包含特定的磷光剂的聚合粘结剂(420；230)内以形成，例如嵌入单个体积的粘结剂(420；230)中的独立式白光发光管芯和/或包含多个发光管芯(210)的复合晶片。在方法的特定实施例中，半导体管芯(210)的触点保持至少部分未被粘结剂涂覆，或者在管芯被分离之前施加粘结剂(420；230)之后，再次暴露至外部环境。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 波长 转换 材料 发光 管芯 相关 方法 | ||
【主权项】：
一种形成包括悬浮在固化粘结剂中的多个离散的半导体管芯的复合晶片的方法，该方法包括： 在模具基板上设置多个离散的半导体管芯，每个半导体管芯具有与所述模具基板相邻的至少两个空间分离的触点； 使用粘结剂涂覆所述多个半导体管芯，以及 固化所述粘结剂以形成所述复合晶片， 其中每个半导体管芯的所述触点至少部分地未被所述粘结剂覆盖。
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