[发明专利]易剥离性粘合膜及金属板的加工方法有效
| 申请号： | 201380018040.2 | 申请日： | 2013-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN104220546A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 阿部信行;丸山光则 | 申请（专利权）人： | 木本股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J11/06;C09J201/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的易剥离性粘合膜为通过电离辐射线的照射而降低粘合力的易剥离性粘合膜，其为在透明树脂膜上依次层叠底涂层及易剥离性粘合层而成的易剥离性粘合膜，其中，底涂层包含胺系固化剂及酸值为10～100mgKOH/g的含羧基树脂，易剥离性粘合层包含电离辐射线固化型粘合剂。通过使底涂层包含胺系固化剂与特定酸值范围的含羧基树脂，可提供保持基材与底涂层的密合性、底涂层与易剥离性粘合层的密合性，同时耐溶剂性亦优异的易剥离性粘合膜。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 粘合 金属板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种易剥离性粘合膜，其为在透明树脂膜上依次层叠底涂层及易剥离性粘合层而成的易剥离性粘合膜，其特征在于，所述底涂层包含胺系固化剂及酸值为10～100mgKOH/g的含羧基树脂，所述易剥离性粘合层包含电离辐射线固化型粘合剂。
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