[发明专利]电路连接材料及使用该电路连接材料的安装体的制造方法有效
| 申请号： | 201380018276.6 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104204124A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 北村久美子 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;G02F1/1345;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/32;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;姜甜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供能够剥离期望的剥离膜的电路连接材料及使用该电路连接材料的安装体的制造方法。具有第1粘接剂层（11）和含有表面调整剂的第2粘接剂层（12），常温时（25℃），粘贴在第1粘接剂层（11）侧的第1剥离膜（21）的剥离力小于粘贴在第2粘接剂层（12）侧的第2剥离膜（22）的剥离力。由此，在常温时，可以剥离第1剥离膜（21），在加热时，可以剥离第2剥离膜（22）。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 使用 安装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路连接材料，具有第1粘接剂层和含有表面调整剂的第2粘接剂层，常温时，粘贴在所述第1粘接剂层侧的第1剥离膜的剥离力小于粘贴在所述第2粘接剂层侧的第2剥离膜的剥离力。
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