[发明专利]接合高分子薄膜与高分子薄膜的方法、接合高分子薄膜与无机材料基板的方法、高分子薄膜层叠体及高分子薄膜与无机材料基板的层叠体有效
| 申请号： | 201380019398.7 | 申请日： | 2013-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN104245280B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 须贺唯知;松本好家 | 申请（专利权）人： | 须贺唯知;网络技术服务株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/00 | 分类号： | B29C65/00;B23K20/00;B29L9/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种不使用有机系粘接剂、而是在低温下以低成本将高分子薄膜牢固地接合在其他高分子薄膜或玻璃基板上的方法。一种接合高分子薄膜的方法，其中，该方法包括以下步骤在第一高分子薄膜上的局部或整个第一高分子薄膜上形成第一无机材料层的步骤(S1)；在第二高分子薄膜上的局部或整个第二高分子薄膜上形成第二无机材料层的步骤(S3)；通过使具有预定的动能的粒子撞击第一无机材料层的表面来对第一无机材料层的表面进行表面活性化处理的步骤(S2)；通过使具有预定的动能的粒子撞击第二无机材料层的表面来对第二无机材料层的表面进行表面活性化处理的步骤(S4)；以及使表面活性化处理后的第一无机材料层的表面抵接于表面活性化处理后的第二无机材料层的表面来接合第一高分子薄膜与第二高分子薄膜的步骤(S5)。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 高分子 薄膜 方法 无机 材料 层叠 | ||
【主权项】：
一种高分子薄膜的接合方法，其用于接合高分子薄膜，其中，该接合方法包括以下步骤：在第一高分子薄膜上的局部或整个第一高分子薄膜上形成第一无机材料层的步骤；在第二高分子薄膜上的局部或整个第二高分子薄膜上形成第二无机材料层的步骤；通过使具有预定的动能的粒子撞击第一无机材料层的表面来对第一无机材料层的表面进行表面活性化处理的步骤；通过使具有预定的动能的粒子撞击第二无机材料层的表面来对第二无机材料层的表面进行表面活性化处理的步骤；以及使表面活性化处理后的第一无机材料层的表面抵接于表面活性化处理后的第二无机材料层的表面来接合第一高分子薄膜与第二高分子薄膜的步骤，第一无机材料层与第二无机材料层是以硅(Si)为主要成分形成的，并且含有铁，形成在第一高分子薄膜上的第一无机材料层与形成在第二高分子薄膜上的第二无机材料层分别使用溅射法形成。
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